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半导体工业未来的复苏还要看我国!

9月20日讯,俄罗斯卫星通讯社网站发表文章称,据世界半导体设备与材料组织(SEMI)陈述得出的定论,我国大陆和台湾地区将成为2020年芯片和半导体出产增长的主要驱动力。

文章征引陈述称,下一年全球新建晶圆厂出资总额将达500亿美元,我国大陆将出资240亿美元,台湾地区将出资130亿美元。

文章称,芯片和半导体是现代电子产品的根底。由于我国依然是全球工厂,对这些产品的大量需求在我国也就不足为奇了。2018年我国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体——超过了我国的石油进口总额。

文章还称,我国实际上已经能出产自己的芯片。例如,华为拥有自己的麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也预备下一年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展。

但文章指出,彻底代替外国芯片是不容易的。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君说:“我个人认为,全面代替国外产品是一个比较绵长的进程。由于半导体属于高技术工业,在许多方面的要求都很高。只要沉下心来慢慢地去发展、研讨,才有完成代替的可能性。若想全面代替国外产品,应该还是略遥远的工作。不过在部分领域应该会逐渐地出现代替品,比方华为的一些产品。”

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